Plantilla BGA para reballing y kit de reparación PCB con soporte metálico de soldadura

En resumen: Solución definitiva para fallos de soldadura fría en placas baseLos problemas de encendido y pantall Ficha del producto

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Ficha del producto

Descripción
Producto	Plantilla BGA para reballing y kit de reparación PCB con soporte metálico de soldadura
SKU	s1_CB0H6HVLCP8
Información	Solución definitiva para fallos de soldadura fría en placas baseLos problemas de encendido y pantallas negras causados por soldaduras agrietadas requieren una intervención estructural profunda. Con este sistema compuesto por una plantilla BGA para reballing y su estación de sujeción, resulta factible levantar el chip, renovar sus conexiones y devolver la conductividad eléctrica original al circuito impreso sin necesidad de sustituir costosos componentes completos.Optimización del espacio de trabajo y procesos repetitivosLa manipulación manual de esferas microscópicas suele ser frustrante y propensa a fallos. La estación metálica fija el chip firmemente, impidiendo deslizamientos accidentales mientras se posiciona el tamiz de acero. Así, el usuario obtiene un rendimiento predecible y acabados de nivel de fábrica en cada intervención electrónica.Detalles constructivos y dimensionesMaterial del cuerpo principal: Acero y aleaciones metálicas de alta durabilidad.Área útil de trabajo: Diseñada para matrices cuadradas de hasta 90 milímetros.Alineación: Guías deslizantes para un centrado suave y rápido del chip.
Precio
Precio actual	11,90 €
Precio anterior	34,56 €
Disponibilidad
Estado	Nuevo
Imágenes	8
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